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SMT貼片錫膏印刷是一種較為精密的加工工藝，在SMT貼片加工中占有重要地位，并將直接影響SMT加工的質(zhì)量。在錫膏印刷的加工生產(chǎn)中也有許多需要注意的地方。如果不注意可能會產(chǎn)生一些影響產(chǎn)品加工質(zhì)量的缺陷。深圳佳金源錫膏廠家為大家簡單介紹一下錫膏印刷中的注意事項：

1、印制前確認，檢查所需鋼網(wǎng)、PCBA、錫膏以及其余的工裝治具是否匹配;

2、檢查鋼網(wǎng)網(wǎng)孔是否殘留錫渣等異物,板面是否清洗干凈;

3、確認所用錫膏品牌、型號是否正確;

4、確認回溫及攪拌時間(回溫4H，攪拌5分鐘);

5、在開始SMT貼片加工之前，工程師將鋼網(wǎng)和治具放在印刷機上，調(diào)試好所有參數(shù)，程序名與實際所需機型相符。刮刀角度為60-70度，印刷速度為40-80MM/秒，刮刀壓力為3.0-5.0kgf/cm2，脫模速度為0.3-2.0mm/sec.自動擦拭頻率為3-5PCS/1次。

6、投入前檢查PCBA是否變形、破損、異物、氧化，用無塵布擦拭表面;

7、質(zhì)量不好的產(chǎn)品可以先用軟刮刀刮掉板面錫膏，然后用貼有紅色標簽的空瓶回收錫膏，最后用洗板水清洗板面及孔內(nèi)殘余錫膏，最后用工具吹干凈;

8、清洗好的基板區(qū)分放置且在板邊用油性筆作“△”記號待IPQC確認，OK后統(tǒng)一放置烤箱內(nèi)烘烤;

9、手動清洗鋼網(wǎng)，擦拭時機器要處于手動狀態(tài)，用沾有少許清洗液的無塵紙，從鋼網(wǎng)底部擦拭。擦拭干凈再用工具從下往上吹凈孔內(nèi)殘留錫膏，視質(zhì)量狀況，若連續(xù)3次出現(xiàn)不好立即反饋工程作調(diào)整，調(diào)整好之后才能進行正常生產(chǎn)。

10、良品放置格欄時，應隔層放置。在流程標示卡上完整填寫機種和工單狀態(tài)。

11、SMT加工中印制后的PCBA堆積時長，不宜超過1小時;

12、添加錫膏時，應以刮刀滾動量為準，并及時將刮刀兩側(cè)遺漏的錫膏收到刮刀內(nèi);

13、作業(yè)時照明燈要及時關掉;

14、工程人員定期檢查刀片磨損狀況，一般情況下半年更換一次。